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廣東盈驊成立于2017年11月21日，是一家集IC封裝載板、4G/5G銅箔層壓板、芳綸復合材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的中外合資企業(yè)。廣東盈驊專(zhuān)注于IC封裝載板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。IC封裝基板是集成電路行業(yè)的重要基礎材料，用于承載裸露的集成電路芯片，廣泛應用于CPU、GPU、閃存、LED等半導體電子元件。公司自主研發(fā)的IC封裝載板具有高模量、高耐光、低膨脹系數、高TG等特點(diǎn)。成功解決了板厚均勻性和尺寸穩定性問(wèn)題，打破了國外壟斷，成功填補了國內空白市場(chǎng)，成為國際先進(jìn)、國內領(lǐng)先。廣東盈驊的產(chǎn)品已獲得認證，并與華為、三星、LG等多家大公司合作。2018年11月，我司“微處理芯片載板”項目成功榮獲第七屆中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽全國總決賽初創(chuàng )組（新材料組）二等獎。2019年7月，獲得第八屆中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽國際第三代半導體專(zhuān)業(yè)賽材料、器件與裝備行業(yè)決賽一等獎；同年10月，在廣東創(chuàng )客杯第四屆創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽“科技翻盤(pán)領(lǐng)航賽”中獲得金獎。;11月，獲得第八屆中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽國際第三代半導體大賽全球總決賽三等獎。2018年，廣東盈驊與清華珠三角研究院簽約，在廣州共同建設半導體封裝載體材料研究中心及開(kāi)發(fā)中心，從事半導體封裝基礎材料、5G通信用材料、半導體與5G融合的新材料關(guān)鍵技術(shù)、前瞻技術(shù)和聯(lián)合技術(shù)的研發(fā)。為了更好地發(fā)展業(yè)務(wù)，英華新材總部、研發(fā)中心和生產(chǎn)基地將落戶(hù)廣州市黃埔區。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，廣東盈驊將繼續朝著(zhù)成為中國領(lǐng)先的電子材料制造供應商的目標而努力，最終成為中國領(lǐng)先的電子材料制造供應商之一。為國家芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。